隨著紅外探測(cè)器組件的不斷發(fā)展，人們對(duì)探測(cè)器封裝的光學(xué)、電學(xué)、力學(xué)和熱學(xué)等方面的要求越來越高。而探測(cè)器芯片信號(hào)引出工藝則是探測(cè)器封裝過程中的關(guān)鍵工藝。作為實(shí)現(xiàn)紅外探測(cè)器與外部電路聯(lián)系的橋梁，該工藝關(guān)系到探測(cè)器組件的電學(xué)、力學(xué)和熱學(xué)性能以及可靠性。

  紅外探測(cè)器的封裝結(jié)構(gòu)包括管殼封裝和微型杜瓦封裝兩種，他們對(duì)引線的要求各不相同。其中，管殼封裝主要針對(duì)近室溫工作的紅外探測(cè)器，主要采用金絲和規(guī)鋁絲等；微型杜瓦封裝主要針對(duì)低溫工作的紅外探測(cè)器，主要采用金絲、硅鋁絲、鉑金絲、錳銅絲和銅絲等。下圖1為微型杜瓦封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

  探測(cè)器與讀出電路通常采用倒焊互聯(lián)的方式，讀出電路與引線基板之間一般采用金絲或硅鋁絲相連，引線基板與引線環(huán)之間采用低漏熱金屬絲相連。紅外探測(cè)器互聯(lián)引線的特性包括電學(xué)、力學(xué)和熱學(xué)性能，主要與引線的材料、直徑以及長(zhǎng)度有關(guān)。關(guān)于各種引線的常規(guī)電學(xué)、力學(xué)和熱血特性的相關(guān)文獻(xiàn)以及產(chǎn)品說明有很多，其中也不乏一些精確數(shù)據(jù)，但是關(guān)于引線熔斷特性方面的研究較少，尤其是針對(duì)紅外探測(cè)器封裝用引線的熔斷特性的文獻(xiàn)更少。

  金屬絲熔為液態(tài)而斷開，稱為熔化熔斷；當(dāng)能力很大時(shí)，金屬絲直接氣化而斷開，稱為氣化熔斷。影響金屬絲熔斷的因素包括電流大小、絲長(zhǎng)、絲截面積、電流脈沖寬度、絲材質(zhì)、環(huán)境溫度、熱輻射和熱對(duì)流參數(shù)等。利用現(xiàn)有的計(jì)算公式無法精確計(jì)算所有長(zhǎng)度和規(guī)格的金屬絲的熔斷電流?；ヂ?lián)引線的熔斷特性可直接影響紅外探測(cè)器組件在封裝時(shí)采用何種引線，因而需要給與特別關(guān)注。

  生產(chǎn)紅外探測(cè)器廠家和研究機(jī)構(gòu)一般會(huì)根據(jù)封裝應(yīng)用選擇不同的引線，但很少有詳細(xì)和綜合的數(shù)據(jù)。