盡管不同探測(cè)元器件對(duì)于熱釋電材料的要求不盡相同，如與一般單元型紅外探測(cè)器相比，UFPA探測(cè)器不僅要求所用的材料具有較高的熱釋電系數(shù)，同時(shí)要求介電常數(shù)足夠大。

  但從探測(cè)器優(yōu)值因子公式可以看出，為了獲得較高的探測(cè)率，要求材料的介電損耗低，但目前國(guó)內(nèi)外對(duì)于材料介電損耗機(jī)理的研究還不夠成熟，這在某種程度上阻礙了熱釋電材料的進(jìn)一步發(fā)展與應(yīng)用。

  另外，材料的電阻率以及壓電效應(yīng)也是必須考慮的因素。

  前者與探測(cè)器的電時(shí)間常數(shù)以及電壓相應(yīng)息息相關(guān)，而后者帶來(lái)的微音器效應(yīng)噪聲對(duì)探測(cè)器性能的影響是不容忽視的。因此，在制備非制冷紅外探測(cè)器用熱釋電材料時(shí)，需要綜合考慮材料的電性能（熱釋電、介電、電導(dǎo)、壓電等），這樣才滿足實(shí)際使用的要求。