紅外探測器技術具有被動探測、探測精度高、環(huán)境適應性強的特點，廣泛應用于預警探測、情報偵察、精確打擊、夜視、天文觀測等領域。
  近年來，隨著紅外探測器技術的飛速發(fā)展，為了實現更大視場、更高空間分辨率的要求，對于長線列和大面陣紅外焦平面探測器的需求越來越迫切，而實現這一目標的一個途徑便是探測器拼接。
  冷頭結構是紅外探測器封裝結構的重要部分，一方面，它作為探測器芯片的裝載面，將制冷機的冷量傳遞給探測器芯片；另外，還作為探測器芯片與電學引出結構的過渡。
  拼接紅外探測器冷頭結構多設計成多層結構，盡可能使用與Si的熱膨脹系數較為匹配的材料，根據實際情況選擇粘接或銦柱連接的接觸形式，還要考慮制冷機冷板-回熱器耦合形式的影響。國內拼接探測器起步較晚，在拼接形式的多樣化、組件的小型化等方面與國外產品還存在較大差距，后續(xù)將在新材料應用、模塊化設計等方向上開展進一步研究，逐步提高拼接紅外探測器的封裝水平。